格隆汇11月21日丨耐科配备(688419.SH)11月21日在投资者互动渠道表明，通过多年的开展，公司半导体全自动塑料封装设备与世界一流品牌同种类型的产品的距离正逐渐缩小，正在慢慢地代替进口完成国产化。在半导体塑料封装配备范畴，现在公司以转注成型工艺配备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制作。公司将全力做好企业未来的开展，以厚实的技术水平和完善的售后服务作为支撑，逐渐提高下流客户对公司的信任。